La soldadura es una operación esencial en la fabricación de aparaos electrónicos, por lo que debemos poner especial atención.

Hoy en día, hay muchos sistemas industriales de soldadura para colocación de componentes sobre placas de circuito impreso, sin embargo, con un pequeño soldador se pueden realizar una gran cantidad de trabajos, tales como la construcción de circuitos impresos con todos sus componentes y el cableado de equipos muy complejos. El soldador manual es una herramienta sencilla, pero muy útil e importante, cuyo manejo merece la pena conocer y que se utiliza también el campo profesional.

Algunos componentes es posible unirlos por medio de remaches, tornillos, tuercas y hasta con una simple dobladura; Sin embargo esto causaría fallas en corto tiempo debido a efectos como la oxidación y por tal razón se utiliza la soldadura para unir los componentes electrónicos, ya que permite cubrir el punto de unión, evitando la formación de óxidos y la acumulación de sarro y polvo que en poco tiempo aislaría el dispositivo que se esta uniendo.

Seguridad

A continuación se relacionan las medidas básicas al efectuar trabajos con soldadura.

• Utilizar lentes especiales para seguridad.
• Evitar inhalar el humo de la soldadura, pues contiene plomo que va directo a los pulmones.
• Colocar el cautín en sujetador en un lugar que no obstaculice el acceso a los elementos de trabajo.
• Usar el tamaño de punta del cautín adecuado a la tarea.
• Asegurarse que la punta del cautín esta firmemente sujeta.
• Mantener limpia la punta del cautín usando una esponja húmeda.
• No sacudir el cautín para quitar el excedente de soldadura de la punta.
• No olvidar desconectar el cautín al terminar la jornada o la tarea de soldar.
• No utilizar la punta del cautín como desarmador u otra actividad que no sea la propia.
• Informar de todos los accidentes o posibles riesgos al supervisor.

Soldadura y sus propiedades

La soldadura esta formada por estaño y plomo

Combinación                                       Punto de fusión (liquido)

E50/P50                                             216° C.

E60/P40                                             191° C.

E63/P37                                             183° C.

E = Estaño                   P = Plomo

Preparación para soldar

Es conveniente doblar las terminales de los componentes a soldar para que al dar vuelta a la tablilla, se sostengan y no exista el riesgo de fracturar la soldadura por algún movimiento; por ejemplo en los circuitos integrados es recomendable doblar dos terminales opuestos en diagonal.

Para lograr una buena soldadura es necesario limpiar la superficie previamente.

La soldadura que se utiliza generalmente es 63/37 (estaño / plomo), la cual tiene un núcleo de Flux que facilita la operación; y se debe limpiar el Flux con alcohol o acetona después de soldar, para evitar la acumulación de polvo usando un pañuelo absorbente.

El cautín y factores de operación

El cautín esta formado por una resistencia calefactor, un bloque de almacenamiento, la punta y el control de temperatura. El principio de funcionamiento es simular al de una plancha: Al prenderlo, se fija el nivel de calor requerido circulando una corriente eléctrica que calienta la resistencia. Para lograr una soldada confiable debemos tener una buena transferencia de calor y los factores a considerar son los siguientes:

• TEMPERATURA DEL CAUTIN.- Deberá ser suficiente para que al calentar la superficie, se haga uniformemente, pero sin excederse porque se puede dañar la tablilla o componentes (750° F +  25° F).
• MASA TERMICA.- Se refiere a la cantidad de metal del componente a soldar, si es grande se requiere una punta grade y / o un tiempo mayor de calentamiento.
• TAMAÑO DE LA PUNTA DEL CAUTIN.- Se utiliza la adecuada de acuerdo con la masa térmica.
• CONDICIONES DE LAS SUPERFICIES.- Debe estar limpia la tablilla, componentes a soldar y punta del cautín.
• UNION TERMICA.- Esto es, la superficie donde hay transferencia de calor, lo cual mejora si se hace un puente de calor entre el componente y la pista de la tablilla.
• EL TIEMPO.- Es un punto muy importante, ya que en una unión normal el tiempo aproximado para aplicar calor es de 2 segundos, y si se prolonga mas puede dañar las pistas de la tablilla o el componente.

Manejo y limpieza de la tablilla.

1. HERRAMIENTA.- Desarmadores, pinzas de punta y corte, brocha de 1 cm de pelaje, cautín y aire comprimido.
2. MATERIAL.- Soldadura, acetona, jabón, pañuelo.
3. PUNTOS DE SEGURIDAD.- Utilizar el equipo de protección antiestática, como pulsera y lentes de seguridad.
4. PROCEDIMIENTO DEL MANEJO DE LA TABLILLA

• Limpieza con aire comprimido sobre la tablilla que se desea soldar o desoldar y de ser necesario utilizar agua enjabonada y brocha para quitar moho y mugre pegada en la tablilla.
• Se realiza una inspección visual para verificar que no se desprendieron componentes.
• Se procede a soldar o desoldar en la tablilla
• Una vez soldado o desoldado se limpia la tablilla con solvente.

PROCEDIMIENTO PARA SOLDAR CON CAUTIN

1. Tener la temperatura adecuada para el cautín.
2. Limpiar la punta del cautín con una esponja húmeda.
3. Colocar la punta del cautín sobre la unión a soldar con una inclinación de 30 a 50 grados por un tiempo aproximado de 2 segundos antes de aplicar la soldadura
4. Aplicar la soldadura entre la punta del cautín y la unión a soldar en un tiempo que no pase de 2 segundos.
5. Asegurarse que la soldadura esta cubriendo alrededor de la unión.
6. Retirar la soldadura y no le haga aire ni le sople para que endurezca correctamente.
7. Retirar el cautín
8. Limpiar el excedente de flux con acetona o alcohol.

 

               

 

PROCEDIMIENTO PARA DESOLDAR CON EXTRACTOR O MALLA.

1. Tener la temperatura del cautín adecuada.
2. Posicionar la punta del extractor sobre el punto a desoldar o bien la malla desolder.
3. Poner la punta del cautín apoyándose sobre la soldadura que se desea retirar y si es con malla, colóquela sobre la malla.
4. Cuando la soldadura se nota liquida, aplique el gatillo del extractor las veces que sea necesario para absorber toda la soldadura; y si es con malla, la soldadura se ira pegando en la malla.

DEFECTOS DE LA SOLDADA.

• Soldadura fría causada por una pobre transferencia de calor.
• Soldadura sobrecalentada. Generalmente se presenta cuando no hubo suficiente flux.
• Falta de soldadura por no agregar en forma uniforme y suficiente.
• Soldadura fracturada se presenta cuando se mueve el componente mientras la soldadura esta en estado liquida aun.